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国際シンポジウム ＩＮＴＥＲｐａｃｋ'97論文募集
［開催主旨］
電子・情報機器において半導体チップの設計と製造を除く周辺技術はPackaging技術と呼ばれ、この技術は電子・情報機器のより一層の小型化、大規模・高集積化および高機能化を達成するためのKey Technologyとして注目されるようになってきました。国際シンポジウムINTERpackはこのPackaging技術の最近の発展について、国際的（International）および学際的（Interdisciplinary）立場からの研究発表と討論を行う場として２年に１度の頻度で開催されております。前回は1995年3月にハワイのマウイ島で開かれ、日米を初めとする世界各国から、また機械、電気、材料など多くの分野の研究者が一堂に会して活発な討論が行われました。次回はやはりハワイで1997年6月に開かれることになりました。我国からも多数の講演者と参加者を募っております。
［主催・共催］
ASME(Electric & Electronic Packaging Division),
日本機械学会（計算力学部門、材料力学部門、熱工学部門）
［開催日］ 1997年6月15日（土）～19日（水）
［開催地］ 米国ハワイ島
［研究発表分野］ パッケージ、プリント回路基板、実装、機構部品、冷却フィン等の各種電子部品および光デバイス実装部品・光ファイバ等の設計、製造、強度信頼性評価、熱解析等Packaging技術に関する新しい研究の成果。
［申込方法］
A４用紙に論文題目、著者、所属、連絡先（住所、電話、FAX、Email）および500wordsのアブストラクトをご記入の上FAXあるいはEmailにてお申し込みください。
［申込締切］ 1996年７月１日
［論文提出締切］
査読用原稿提出締切り 1996年10月30日
最終原稿(camera-ready)提出締切り 1997年１月31日
［申込みおよびお問合わせ先］
白鳥正樹（横浜国立大学工学部生産工学科）
E-mail masaki@swan.me.ynu.ac.jp