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第７３期通常総会講演会のご案内
計算力学部門関連行事
会期：平成８年４月２日（火）～４日（木）
会場：日本大学生産工学部（千葉県習志野市）
関連企画：
【基調講演】
三好俊郎（東海大学） 「これからの計算力学」
登坂宣好（日本大学） 「計算力学における逆問題の数値シミュレーション」
【先端技術フォーラム】
「次世代のエレクトロニック・パッケージングとその技術的課題」
（１）電子デバイス実装の動向と技術的課題
大塚寛治（明星大学）
（２）エレクトロニック・パッケージングと計算力学
白鳥正樹（横浜国立大学）
（３）エレクトロニック・パッケージングと材料力学
池上皓三（東京工業大学）
（４）エレクトロニック・パッケージングと熱工学
藤井 丕夫（九州大学）
【ワークショップ】
「非弾性材料応答のモデリング・ニューロ&GA的アプローチvs構成方程式」
（１）損傷・破壊解析における構成式とシミュレーション
村上澄男（名古屋大学）
（２）高速炉解析用非弾性構成式の開発状況と課題
高橋由紀夫（電力中央研究所）
（３）液面ラチェット現象と非弾性解析
猪狩敏秀（三菱重工業）
（４）ニューラルネットワークによる非弾性材料応答の直接モデリング
奥田洋司（東京大学）
（５）ＧＡ／ニューロ援用材料構成則
古川知成（東京大学）
【セミナー】
「ウエーブレット解析－現状および可能性－」
（１）ウエーブレットの基礎
榊原 進（いわき明星大学）
（２）ダイナミクスへの応用
ａ．応力波動伝搬の解析 井上裕嗣（東京工業大学）
ｂ．地震波の解析 清水信行（いわき明星大学）
ｃ．異常性の検出 曽根 彰（京都工繊大学）
（３）乱流解析と線形作用素への応用
山田道夫（東京大学）
（４）ウエーブレット・アナライザの紹介
小野隆彦（小野測器）
【ジョイントセッション】
１．Emergent Computations
２．エレクトロニック・パッケージング
３．原子／分子モデルを用いる材料の力学特性評価
４．非線形問題の解析
５．希薄気体と気体電子工学
【インターナショナルセッション】
Recent Progress in Composite Materials
【オーガナイズドセッション】
１．計算力学における連成問題解析
２．複合材料の特性評価のための計算手法
３．最適設計