最先端半導体デバイス製造に貢献する機械工学
－CMP(半導体製造装置)の基礎－

開催日

2013年2月15日（金） 15:00～16:30

会　場

徳山工業高等専門学校　第１スタジオ型演習室
〔山口県周南市学園台〕

講　師

檜山浩國（㈱荏原製作所　技術・研究開発統括部長）
　

概　要

　産業の米と呼ばれる半導体デバイスは、あらゆる機器に搭載され私たちの生活を 便利で豊かなものにしている。現在の最先端半導体デバイスは、最小配線の ハーフピッチサイズが30nmを下回っている。この様な超微細な世界を扱う半導体 デバイスはもっぱら物理や電子工学の領域で機械工学とは無縁のようなイメージ だが、実は半導体デバイスの製造には機械工学が大きく貢献している。
　その一例として、ＣＭＰ(Chemical Mechanical Polisher またはPlanarization)が あり、現在の最先端デバイスはＣＭＰなくして製造出来ず、将来の新しいデバイス 構造を製作する上でもその鍵となる技術として期待されている。ＣＭＰは、化学作用 を援用した研磨装置で、半導体デバイスウェーハを平坦化するために1990年代に取り 入れられた比較的新しい技術である。
　ここでは、このような最先端デバイスの製造に必要不可欠なＣＭＰについて、 その歴史やメカニズム、適用工程、装置構成、課題などをわかりやすく解説する。

参加費

無料

事前申込み

不要．

問合せ先

西村太志、福田明
徳山工業高等専門学校　機械電気工学科
電話(0834)29-6270、29-6281／FAX(0834)28-7605
E-mail：nisimura@tokuyama.ac.jp，a-fukuda@tokuyama.ac.jp