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2018年度部門表彰者の声：ベストプレゼンテーション表彰

神戸大学大学院
肥田博隆

　この度は，日本機械学会2018年次大会において発表した「マイクロピラーアレイを用いた根の機械的ストレス応答の解析」に対して，情報・知能・精密機器部門ベストプレゼンテーション表彰を頂き，誠にありがとうございます。この場をお借りして，共同研究者である名古屋大学　野田口　理孝　先生をはじめとする関係者各位に深く御礼を申し上げます。

　本研究は，JSPS科研費 (JP16H05974，「マイクロ土壌デバイスによる根の成長メカニズムの定量解析」)の助成を受けたものです。本研究では，微細加工技術により作製したマイクロピラーと呼ばれる微小構造体を用い，土壌下で受ける機械的ストレスが植物の生育に与える影響を解明することを目的としています。根は，植物本体の生育と密接に関わっていることはよく知られていますが，土壌下における根の状態を直接分析することは容易ではありません。そこで，土壌の固さを疑似的に表現可能なマイクロピラーにより，機械的ストレスに対する根の耐性などを明らかにし，将来的には，農作物の生育技術や品種改良に資する知見を得ることを目指しています。更には，本研究を発展させ，環境変動や土壌破壊に起因する食糧危機や，エネルギー問題の解決に貢献できればと考えております。

　最後になりますが，日本機械学会情報・知能・精密機器部門のこれから益々のご発展を祈念し，御礼の挨拶とさせていただきます。

図1 根の生育状態のリアルタイム観察系

図2 マイクロピラーデバイス上での根の観察

Last Modified at 2019/9/6