第4室 |
10:00〜11:40／OS15 シリコンなど単結晶機能材料の高品位加工 |
| 〔オーガナイザ 今井智康（豊田工機），堀尾健一郎（埼玉大）〕 |
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〔座長 堀尾健一郎（埼玉大）〕 |
401 |
| 光硬化樹脂を用いた導電性ブレードの開発／○李 承福，谷 泰弘，榎本俊之，柳原 聖（東大） |
402 |
| ゲルマニウム回折格子のマイクロＥＬＩＤ研削／○大森 整，上原嘉宏，鈴木 亨，清水智行，林 偉民（理研） |
403 |
| 硬脆材料の延性モード加工用大切り込み工具の開発／○橋本 洋，今井健一郎（神奈川工科大） |
404 |
| 硬脆機能材料の微細押し込み加工／○吉野雅彦，藤井信行（東工大） |
405 |
| 分子動力学法によるシリコン単結晶の微小切削機構の解析／○島田尚一（阪大），田中宏明，井川直哉（阪電通大） |
14:20〜15:40／OS15 シリコンなど単結晶機能材料の高品位加工 |
| 〔オーガナイザ 今井智康（豊田工機），堀尾健一郎（埼玉大）〕 |
| 〔座長 今井智康（豊田工機）〕 |
406 |
| ＣＭＧに関する研究／○周 立波，河合真二，清水 淳，江田 弘（茨城大），木村俊一郎（東京ダイヤ） |
407 |
| シリコンウェハＭＣＰ用砥粒の加工特性比較／○安永暢男（東海大） |
408 |
| 小形工具を用いた揺動研磨／○宇根篤暢，杉浦秀樹，吉冨健一郎，餅田正秋（防衛大） |
409 |
| 数値制御局所ドライエッチングによるＳｉウェーハ平坦化／○柳澤道彦，田中 誓，鶴岡和之，飯田進也（スピードファム），堀池靖浩（東大） |