第5室



10:00〜12:00/OS1 エンドミル加工

〔オーガナイザ 鈴木 裕(九工大),岩部洋育(新潟大),安斎正博(理研)〕

〔座長 安斎正博(理研)〕

501

三次元CADを活用したボールエンドミルによる傾斜面加工における切削機構の解析/岩部洋育,○高橋浩明(新潟大),佐々木三宣(ツバメックス)

502

ボールエンドミルによる加工面創成機構の理論解析/○吉川浩一,水垣善夫(九工大) 

503

ボールエンドミル加工の幾何的切屑生成機構解析/○寺井久宣(北九州高専),カク明暉(九州共立大),吉川浩一,水垣善夫(九工大)
504
小径ボールエンドミルによる高硬度材の高速加工における工具寿命に関する研究/岩部洋育,○山口恒志(新潟大),中西賢介(ナカニシ)

505

高速小径ボールエンドミル加工における工具温度分布の測定/○周 智鵬,細川 晃,山田啓司,上田隆司(金沢大) 

506

超硬小径エンドミルによる高速・高能率加工事例/今泉英明,斎藤益生,夏目 実,○浜武恭生(オーエスジー)

13:10−14:10/特別講演
[司会 難波義治(中部大)]
国際標準(ISO)を踏まえた工作機械の技術開発
堤 正臣(農工大)


14:20〜16:00/OS1 エンドミル加工 

〔オーガナイザ 鈴木 裕(九工大),岩部洋育(新潟大),安斎正博(理研)〕
〔座長 岩部洋育(新潟大)〕

507

工具突出長が長い場合の高速ボールエンドミル加工に関する研究/○西川隆敏,前田圭治,山下弘之(広島県西部工技)

508

3D−CAD/CAMシステムを用いた高速ミーリング用ボールエンドミルの創成/○芦 毅,竹内芳美(電通大),高橋一郎,安斎正博(理研)

509

高速ミーリング用ボールエンドミルの刃先処理による寿命の安定化/○松本真一,勝田基嗣(日大),高橋一郎,安斎正博(理研) 

510

バインダレスcBNボールエンドミルを用いたチッピング抑制に関する実験/○松浦寛幸,福井雅彦(東京工科大学),安斎正博,高橋一郎(理研)

511

金型加工における溝加工固定サイクルの最適化/○唐 英(京大),王偉立(ミシガン大),垣野義昭,山路伊和夫(京大),佐藤智典(三菱電機),大塚裕俊(大分県産業科学技術センタ)

16:10−16:50/招待講演
[司会 竹内芳美(阪大)]
国内空洞化は本当か。また、高付加価値製品とは何か。
―マスコミ、経済学者、政府筋の好む言葉への技術者としての対応―
伊東 誼(日本機械学会 会長・学際X革新研究センター)

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