ユーザ用ツール

サイト用ツール


TSV

Through silicon via

シリコン基板の垂直方向に形成される電極.集積回路の高集積化により3次元に積層された回路の相間を接続するために用いる.ボッシュプロセスにより高アスペクトの縦穴を加工し,めっきにより穴の中に配線用金属を埋める.

tsv.txt · 最終更新: 2025/02/10 13:51 by mnm08