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パルスレーザーをウエハ内部に集光することで改質層を形成し、ウエハを分割する加工技術。ブレードダイシングに比べ、チッピングが抑制できることから加工精度が高い。さらに、表裏面は加工による発熱、破損および汚染が生じないため、冷却水を使用せずドライプロセスで実施できる。
