【開催日時】
2015年8月28日（金）14：00～16：35

【趣　　旨】
現在では，複写機，プリンタ，ATM等のオフィス機器や省力化機器は私たちの日常生活には必要不可欠な製品となっています．また最近では，印刷技術を用いて様々なセンサや電気回路、太陽電池や有機EL照明を製造する，プリンタブルエレクトロニクスという分野における取り組みが盛んになっています．これらの製品や製造技術では，紙やシート，あるいはフィルムといった柔軟媒体のハンドリング技術が活用されており，この分野で取組まれている日本の柔軟媒体ハンドリング技術は世界的にも最も高いレベルにあります．しかしながら，製品の更なる信頼性向上や高信頼で低コストの製造プロセス実現のためにはまだまだ多くの解決すべき課題があります．
このような状況の下，これまで過去6回柔軟媒体ハンドリング技術と応用プロセスに関する研究事例報告会を開催いたしました．本特別講演会でも引き続き，上述した分野における取り組みの事例や課題を専門家の方々に紹介していただきます．

【プログラム】　
・14:00～14:05　はじめに
・14:05～14:40　「すべり摩擦の実験と解析」 ファンクションベイ（株）　鈴木　隆
・14:40～15:15　「媒体ハンドリングと高周波粘弾性について」高周波粘弾性（株）　小俣　順昭
・15:15～15:30 休　憩
・15:30～16:30　「R2RPEに関する最新の研究動向」東海大学　橋本　巨　
・16:30～16:35　おわりに

【定　員】
60名（申込先着順により定員になり次第締め切ります.）