【開催日時】
2014年1月28日（火）14：00～17：00

【趣　　旨】
現在では，複写機，プリンタ，ATM等のオフィス機器や省力化機器は私たちの日常生活には必要不可欠な製品となっています．また最近では，印刷技術を用いて様々なセンサや電気回路、太陽電池や有機EL照明を製造する，プリンタブルエレクトロニクスという分野における取り組みが盛んになっています．これらの製品や製造技術では，紙やシート，あるいはフィルムといった柔軟媒体のハンドリング技術が活用されており，この分野で取組まれている日本の柔軟媒体ハンドリング技術は世界的にも最も高いレベルにあります．しかしながら，製品の更なる信頼性向上や高信頼で低コストの製造プロセス実現のためにはまだまだ多くの解決すべき課題があります．
このような状況の下，昨年度は過去3回柔軟媒体ハンドリング技術と応用プロセスに関する研究事例報告会を開催いたしました．本特別講演会でも引き続き，上述した分野における取り組みの事例や課題を専門家の方々に紹介していただきます．

【プログラム】　
・14：00～14：15　はじめに
・14：15～15：00　【特別講演】「プリンテッドエレクトロニクスの動向と高精度モールドの開発」
旭化成株式会社　阿部　誠之
・15：00～15：30 【事例紹介】「紙葉類搬送ローラの摩擦計測と物性評価」
高周波粘弾性株式会社　小俣　順昭　
・15：30～15：45 休憩
・15：45～16：15　【事例紹介】「紙葉類のフライング搬送技術 」　
株式会社東芝　藤原　弘章
・16：15～16：45　【事例紹介】「多層フィルム延伸のシミュレーション技術」
電気化学工業株式会社　土佐　隆廣　氏　
・16：45～17：00　おわりに

【定　　員】
60名（申込先着順により定員になり次第締め切ります.）