一般社団法人 The Japan Society of Mechanical Engineers

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COMSOLによるマルチフィジックス解析~基礎からの実習と最新の活用事例紹介~

2024年10月01日 - 2024年10月01日 | マイクロ・ナノ工学部門オンライン開催生産技術-応用若手CP対象講習会No.24-90

若手会員のための資格継続キャンペーン対象講習会

講習会「COMSOLによるマルチフィジックス解析– 基礎からの実習と最新の活用事例紹介 -」

 

企画: マイクロ・ナノ工学部門
開催日時: 2024年10月1日(火) 10:00~17:00
開催形態: オンライン開催(Zoom Meetingを利用)
※ミーティングIDとパスワード,電子ファイル教材についてのご連絡は,9/27(金)を予定しています。

◆趣旨:
シミュレーション技術を活かしたマイクロ・ナノデバイス設計の高度化と開発期間の短縮を狙い、有限要素法を用いた設計手法の講習を行う。マイクロ・ナノ工学分野は学際色が強く、従ってマルチフィジクスシミュレーションを求められる場合が多い。そこで、マルチフィジックス計算に定評がある汎用有限要素法ソルバのCOMSOLを例にとり、基礎知識の講習、および例題を解きながら具体的な解析手順をオンライン実習形式で学ぶ。

◆プログラム:

10:00 【技術講演: COMSOLを用いた設計に関する研究の事例紹介】
発表 各30分(質疑応答込み)
1) 「COMSOLを用いた磁場シミュレーションとプラズマ解析への応用」
名古屋大学 秦 誠一 教授
2) 「COMSOLを用いた3Dプリンティングプロセスシミュレーション」
早稲田大学 竹澤 晃弘 教授
3) 「COMSOLを用いた自己組織化エレクトレットMEMSデバイスの開発」
立命館大学 山根 大輔 准教授
4) 「力センサデバイスの設計」
慶應義塾大学 高橋 英俊 准教授

12:00 昼食,休憩

13:00【COMSOL概要】
1) 有限要素解析について
2)ナノマイクロ工学に関連したCOMSOLの話題・モジュール等の説明
3)多重物理連成の考え方とGUI
モデル開発からアプリ配布まで

14:00【COMSOL実習 前半】
各自で用意したPCを用いて、いくつかの例題を解きながら有限要素法によるシミュレーションの流れを学びつつ、COMSOLの使い方を体得する。
① COMSOLにおける物理モデリング・解析の進め方を解説します。
② 熱流体:伝熱を伴う流体流れの課題を扱います。

15:10 休憩

15:20【COMSOL実習 後半】
1) COMSOLによるナノマイクロ流路のジオメトリ・メッシュ作成の実演
2) ナノマイクロ流路における化学種輸送の物理設定および計算実演
3) ナノマイクロ流路のポスト処理実演
4) アプリ作成実演

16:40 Q&A,技術相談(Zoomのブレークアウトルーム(2部屋)を利用)

17:00 終了 (個別の技術相談があれば18時まで応じます)

◆定員:30名程度

◆申込・支払締切:9月24日(火)

◆聴講料(すべて税込み価格):
正員20,000円,会員外30,000円,学生員5,000円,一般学生10,000円
・学生員から正員資格へ変更された方は,卒業後3年間,学生員価格にて講習会にご参加いただけます.お申し込みの際,「正員(継続特典)」を選択し,卒業年と卒業された学校名を「通信欄」にご記入ください。
・特別員(法人会員)で参加される場合,「行事参加料割引コード」のご利用で参加費は正員価格となります.お申し込みの際、「特別員」を選択し,「会員番号」に「行事参加料割引コード」(xxxxxxx-xxxx)をご記入下さい.
・「特別員行事参加無料券」のご利用で,参加費は無料となります.「特別員(無料券利用)」としてお申込みの上,以下の担当職員まで「行事参加無料券(原本)」をご郵送ください。〒162-0814 東京都新宿区新小川町4番1号 KDX飯田橋スクエア2階
日本機械学会 マイクロ・ナノ工学部門担当 大通

◆教材:
・教材のみの販売はいたしません。
・受講者全員に対して1ヶ月間有効のCOMSOLのデモライセンスを発行しますので事前にインストールをお願いします。9/27(金)に送付予定です。
・OSはWindowsおよびMacintoshでご利用可能です。
・COMSOLの稼働環境は以下のリンクに記載されております。事前にご確認ください。

製品仕様と導入サポート

◆【申込方法及び注意事項】
Payventより受付
https://app.payvent.net/embedded_forms/show/66824129043a3d2680a13a4a
・聴講料は、9月24日(火)までにご入金をお願いします。
・聴講料のお支払いには、クレジットカード(Apple pay、Google pay含む)・銀行振込のいずれかがお使いいただけます。
・銀行振込の際の振込手数料は、各自でご負担いただきます。予めご了承ください。また、振込先の口座は申し込みごとに異なり、他の申し込みとまとめてのお支払いは出来かねます。
・銀行振込でのお支払期限は、原則としてお申し込みから3日以内です。ご入金が確認出来ない場合、こちらでキャンセル処理をさせていただきますのでご了承ください。
・お申込内容は、Payventより配信されるお申し込み完了メールからご確認いただけます。メールが届かない場合は、「payvent.net」からのメールを許可するように受信設定をお願いします。
・原則として,決済後はキャンセルのお申し出がありましても返金できませんのでご注意願います.
・本ページからのお申し込みについては,集会事業申込規約にご同意いただいたものとみなします.
・本講習会はZoomミーティングを利用してオンラインで開催いたします。
必ず前日までに通信環境や必要機材の準備・確認をした上でご参加ください。
・遠隔参加のための技術的なサポートはできませんのでご了承ください。
・参加者による、講習会の静止画/動画撮影、録⾳は禁止です。
・当日の発表の⾳声、スライドの著作権は発表者に帰属します。
・資料の二次配布は禁止されています。

【領収書について】
・領収書のお宛名には参加者の氏名が自動で記載されます。ご所属先を宛名に追加する場合は申込フォームの”領収書のお宛名”欄に記載をお願いします(こちらに氏名を入力しますと、宛名に氏名が重複しますのでご注意ください)。
・領収書はPayventからのお支払い完了メールに記載されているURLよりダウンロードいただけます。

◆参加に関しての問合せ先:
日本機械学会 マイクロ・ナノ工学部門担当 大通千晴
E-mail:daitsu(at)jsme.or.jp  (at)を@に変えてご連絡ください。

電話:03-4335-7614

◆内容についての問合せ先
内容に関するお問合せ : 松本龍介
E-mail:matsumoto.ryosuke(at)kuas.ac.jp  (at)を@に変えてご連絡ください。

電話:075-496-6351

◆COMSOLデモライセンスの事前インストールに関する問合せ:
技術サポート
電話:03-6273-7220 (平日 9:00-12:00, 13:00-17:00)
E-mail: support@kesco.co.jp
COMSOL Multiphysicsテクニカルサポートリクエスト

技術サポート/FAQ

会場
オンライン開催
申込締切
2024年9月24日

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