第2室 |
9:20〜11:50／OS11 研削・砥粒加工 |
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〔オーガナイザ 李 和樹（日大），榎本俊之（東大）〕 |
| 9.20〜10:40 |
| 〔座長 呉勇波（秋田県大）〕 |
211 |
| レジノイド砥石の結合剤の静剛性／○山田高三，李 和樹，松下浩之（日大） |
212 |
| 研削システムの静剛性と加工変質層の関係／○横山さかり，李 和樹，山田高三（日大） |
213 |
| 開発した自動砥石作業面画像処理システムによるｃＢＮ砥石の切れ刃挙動の一検討／○安井平司，坂田正登，寺川良也（熊本大） |
214 |
| 超高速研削切断における研削抵抗と研削熱に関する一考察／○山崎繁一，小倉養三，福西利夫，三宅雅也（アライドマテリアル），庄司克雄，厨川常元（東北大学） |
| 休憩(10分) |
| 10.50〜11:50 |
| 〔座長 李 和樹（日大）〕 |
215 |
| 定切込み内面ホーニングの切削背分力測定法の開発／○水谷秀行（中部大），山本庄一（日進製作所） |
216 |
| 大研削代センタレススルフィード研削における工作物の成円過程／○呉勇波，範玉峰，加藤正名（秋田県大），立花 亨（ミクロン精密） |
217 |
| ＣＮＣカム研削機構のシミュレーション／塚本真也，○藤原貴典，松原太樹，黒江栄光（岡山大），吉川満雄（岡山県工技センタ） |
| 13:40〜16:30／OS11 研削・砥粒加工 |
| 〔オーガナイザ 李 和樹（日大），榎本俊之（東大）〕 |
| 13：40〜14：40 |
| 〔座長 榎本俊之（東大）〕 |
218 |
| ウォータジェットによる円筒ころの丸め加工法の解析的検討／○割澤伸一（東大），赤松英樹（光洋精工），佐藤忠一（森精機），伊東 誼（学際X革新研究センター） |
219 |
| 接触予知制御による研削砥石の位置決め／○由井明紀，元谷征樹，北嶋孝之，奥山繁樹（防衛大） |
220 |
| ＭＬベルトを用いたレール削正装置の開発／○宮本 猛，花崎伸作，藤原順介（阪大），札谷餘光（スリーエフ技研），塗矢隆彦（ニートレックス），山野秀信（精和工業） |
| 休憩(10分) |
| 14.50〜16.30 |
| 〔座長 由井明紀（防衛大）〕 |
221 |
| サファイア単結晶の超精密研削／難波義治（中部大），○金禹淳（圓光大） |
222 |
| 有気孔ビトリファイドボンド超微粒ダイヤモンドホイールの試作と性能評価／○上野和久，中島隆史，安田達也（三和研磨工業），田中武司，江崎 忍（立命館大） |
223 |
| 試作ゾルゲル研磨剤の研磨特性／○織田晃嘉，大田正人，柴田順二（芝浦工大） |
224 |
| 凝集シミュレーションによる超微粒砥石の組織解析／○六門貴裕，樋口誠宏，山口智実，小田廣和（関西大），松森 昇，吉沢 功，尾倉秀一（ミズホ） |
225 |
| 電着ダイヤモンドワイヤ工具の高速製造法の開発−砥粒共析量に関する検討−／千葉康雅，谷 泰弘，○榎本俊之（東大） |