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シリコンウェーハ表面の不純物汚染のうち，Cu，Niなどの重金属の付着に起因するもの．各種のウェーハプロセスが発生原因となり，製品歩留りや信頼性の低下をもたらす．表面析出物を形成し，エッチングによりピットとして観察される．
