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SOR光を用いたX線トポグラフィーによって単結晶基板における結晶欠陥を検査する手法．加工ひずみなどの表面欠陥の成因解明に有力であり，最近では，加工中や結晶成長中にどのように欠陥が生成するかを動的解明する手法も確立されつつある．また，薄膜と基板の界面の構造を透過性の良いSOR光で調べる界面回折法も開発されている．
