半導体基板上にある前工程で形成されたパターンに，次工程の形成すべきパターンの像を重ね合せる装置．両パターンの相対位置ずれ量を計測するアライメント計測系，計測された相対位置ずれ量を補正する補正駆動系で構成される．アライメントは，その位置合せの方式から，ダイあるいはショットと呼ばれる一回で露光されるエリアごとにアライメント計測と補正駆動を行うダイバイダイアライメントと，基板上の数ショットの代表位置ずれを計測して，これらの値から計算した平均的な相対位置ずれ量で補正駆動するグローバルアライメント方式がある．