半導体チップの電極部（ボンディングパッド）とリードフレームやステム上の導体との間をAu，Alなどの細いワイヤで接続する方法で，熱圧着法（おもにAuワイヤ用）と超音波ボンディング法（おもにAlワイヤ用）がある．半導体チップ上のボンディングパッドは通常Al膜であり，この接合［部］を第一ボンドという（Auワイヤではボールボンディング）．外部リード側の接合［部］は第二ボンドあるいはスティッチボンディングと呼ばれ，リードフレームとステムの材質やめっきはパッケージによって異なるが，ボンディング性を考慮しておもにAu，Agめっきが用いられる．