目次
計算力学 バイオエンジニアリング 環境工学 産業・化学機械と安全 宇宙工学 技術と社会 材料力学 機械材料・材料加工 流体工学・流体機械 熱工学 エンジンシステム 動力エネルギーシステム 機械力学・計測制御 ロボティクス・メカトロニクス 情報・知能・精密機械 機素潤滑設計 設計工学・システム 生産加工・工作機械 FA(ファクトリーオートメーション) 交通・物流 マイクロ・ナノ 編集委員・執筆者 ~~DISCUSSION:off~~
リフローはんだ付けにおいて,微小チップ部品,特にリードレスチップ部品端子の片側が垂直に立ち上がったり,少し跳ね上がったりしてまったくはんだ付けされない現象で,電子機器としての機能を発揮しないはんだ付け欠陥である.名称は外観状態に起因しており,ツームストンともいう.発生原因はチップ電極両端が同時にぬれ始めないためであり,ぬれを開始した片側が,はんだの表面張力によって引張られることによって,チップ部品の他端が浮き上がる.部品の小型軽量化につれて発生頻度が高くなる.