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接合する材料（母材）の接合に液相線温度450℃未満の溶加材（はんだ）を溶融させ，金属接合を得る方法で，当然，母材よりも低融点のはんだを用いる．はんだ伸線内部にフラックスを含有したやに入りはんだを用いた手はんだ付けがなじみ深い．工業的には電子機器部品をプリント基板に接続するマイクロソルダリングとして，はんだをあらかじめ母材上に供給しておくリフローはんだ付けと，溶融はんだ浴に基板底面を接触させて行うフローはんだ付けに大別される．
