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リードフレーム上にダイボンディングされたシリコンチップ上のアルミニウム電極とリードフレーム上の導体端子を数十μm程度の金属細線で接続するために用いるワイヤボンディングの一種．超音波接合技術をマイクロ接合の分野に利用したもの．ウェッジ状の工具を用いてアルミニウム製の細線をリードフレームに押しつけ，荷重を加えた状態でワイヤに超音波振動を与えて接合を行う．通常はワイヤの軸方向に振動を与えることを前提として利用される．
