主に有機物の除去を目的に行うプラズマエッチングプロセスで，レジストの残渣（薄い残層）を除去できる．プラズマの自己電位によるイオンやラジカルによって，試料表面の炭素を二酸化炭素ガス化して除去する．材料によっては微細加工も可能である．