レーザ光によりはんだを溶融して接合する技術．フラットパックICに代表される表面実装型デバイスの高密度化に伴い，局所加熱が必要になりレーザ光が使われている．ファイバによる伝送が可能で，微小点に集光できるYAGレーザが使用されている．