高い運動精度を持つ工作機械ときわめて切れ味のよい単結晶ダイヤモンド工具を用いて，従来は砥粒加工によって仕上げられていた金属，半導体，各種結晶材料，合成樹脂などの種々の光学・電子・機械素子の最終仕上げを行う切削加工法．本加工法の基本原理は工作機械の運動を，なめらかな工具輪郭の繰返しとして，工作物上に転写する形状創成であり，現状では10nmRmax台の表面粗さと100nm/100mm台の形状精度が実現され，さらにもう1けた高いレベルに進みつつある．