切削や研削などの機械加工による材料の切断．前者には，旋盤を用いる突切りのほかに，のこ刃を用いる方法があり，手引きの弓のこ，帯のこ盤や丸のこ盤などのいわゆる金のこを使うものと，メタルソーやすりわりフライスなどの工具を用いるフライス加工がこれに当たる．後者では切断砥石を用いる方法が普通で，切削に比べて，能率が高く，焼入れ鋼も切断できる．非常に薄い砥石を用いて半導体材料の精密切断を行う，スライシング，ダイシングと呼ばれる技術もその一つである．