セカンドカット

　ワイヤ放電加工において，荒加工条件で切り抜きを行った後，仕上条件に切り替え，残された仕上代を数回にわたって除去していく工程の総称．一度で仕上げる場合より加工時間の短縮，加工精度の向上が期待できる．