シリコンウェーハ表面の不純物汚染のうち，Cu，Niなどの重金属の付着に起因するもの．各種のウェーハプロセスが発生原因となり，製品歩留りや信頼性の低下をもたらす．表面析出物を形成し，エッチングによりピットとして観察される．