はんだ付けする継手部にあらかじめはんだをめっき，プリフォーム，ソルダペーストなどにより供給しておき，赤外線，レーザ，抵抗などによる加熱によりはんだを溶融させてはんだ付けする方法．電子機器の高密度表面実装には不可欠の工法．