ダイシング
Dicing
マイクロ・ナノ
バッチ処理されたシリコンウエハなどを個々のチップに切り分ける工程.主に,回転するダイヤモンドカッターによってウエハを切削する.切りくずの洗浄と冷却のため,純水を流しながら行う.