===== TSV=====
==== Through silicon via====

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シリコン基板の垂直方向に形成される電極．集積回路の高集積化により3次元に積層された回路の相間を接続するために用いる．ボッシュプロセスにより高アスペクトの縦穴を加工し，めっきにより穴の中に配線用金属を埋める．

~~NOCACHE~~