微細寸法（通常0.5mm以下）の要素からなる形状の加工をさす．加工単位（1回の加工現象により除去あるいは付加される材料の量）がサブミクロンの領域となるため，加工現象が特異的になるほか，材料，装置，測定法などに通常とは異なった技術が要求される．大別して，工具を用いた三次元的形状加工と，マスクを用いた二次元的形状加工があり，放電加工，研削，フォトリソグラフィーをはじめ非常に多くの加工法が用いられる．マイクロマシンやマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）を構成するための重要な技術分野である．