一般社団法人日本機械学会
イノベーションセンター　研究協力事業委員会所属分科会

RC256

 
1. 分科会名称

　『エレクトロニクス実装プロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会』
2. 主査名 　于 強　（横浜国立大学）
3. 設置期間 　2012年4月〜2014年3月（2年間）
4. 活動目的・内容

　
　次世代実装技術の開発に伴い，電子実装技術においてはますます高密度化，高集積化，複合化が進んでおり，部品内蔵基板，デバイス内部配線，積層膜，マイクロ接合などの強度信頼性が重要なキーテクノロジーなっています．さらにモバイル機器の増加，カーナビゲーションやハイブリッドカーや電気自動車に代表されるカーエレクトロニクスの発展により，振動，衝撃,発熱に対する信頼性確保や，高度な熱制御技術の確立が望まれています．
以上のような問題を解決するには，大学や公的研究機関の研究者と各企業の技術者が協力して，問題点の抽出とその解決方法の研究を行ってゆくことが望まれます．
このように電子実装の新しい動向に対応した実装プロセス評価、製品の信頼性設計および熱制御手法を確立するために，本研究会を設置し，電子実装における実装プロセスと製品における信頼性設計と熱制御に関する基本技術を開発します．
以上が本研究分科会の設置目的です．
5. 期待される研究成果　
工学的効果：本研究分科会を通して以下のような諸問題に関する研究の進展と体系化が期待できる．
(1) はんだ接合部の信頼性設計手法の高精度化
(2) 複雑な高温材料（はんだ）の疲労特性の評価手法の確立
(3) 鉛フリーはんだの結晶構造の異方性の疲労特性への影響を工学的な評価手法の確立
(4) 複雑な実装プロセスにおけるはんだ材料の凝固プロセスの解明
(5) マイクロ構造のひずみ計測技術，非破壊計測技術の確立
(6) 電気特性に対する応力の影響に関する評価方法の確立
(7) マイクロ接合部の疲労信頼性・衝撃信頼性評価と設計における信頼性設計手法の確立
(8) BUAによる熱設計手法の確立
(9) 電気，電磁，回路，熱及び信頼性の設計を統合的に行う手法の検討　など

工業的効果：本研究分科会の研究成果は，評価手法，設計手法，ソフトウエアおよびデータベースとして企業側委員に還元され，これらが実際のエレクトロニクス実装現場において広く使用されることが期待されます．さらに，一部の成果は，業界団体の企画設定の基礎データとなることが期待されます．
6. 参加負担金 　50万円（年間）×2年 
7. 問合せ先


　于 強　横浜国立大学大学院工学研究院 准教授

　　(主査)　　TEL: 045-339-3862,　FAX: 045-331-6593,　e-mail: qiang@ynu.ac.jp
　　　　　　　　住所: 〒240-8501 横浜市保土ケ谷区常盤台79-5


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