【研究目的】

　システムインパッケージなどに代表される次世代実装技術の開発に伴い，電子実装技術においてはますます高密度化，高集積化，複合化が進んでおり，部品内蔵基板，デバイス内部配線，積層膜，マイクロ接合などの強度信頼性が重要なキーテクノロジーなっていることは周知のとおりです．さらにモバイル機器の増加，カーナビゲーションやハイブリッドカーや電気自動車に代表されるカーエレクトロニクスの発展により，振動，衝撃に対する信頼性確保や，高度な熱制御技術の確立が望まれています．
　以上のような問題を解決するには，大学や公的研究機関の研究者と各企業の技術者が協力して，問題点の抽出とその解決方法の研究を行ってゆくことが望まれます．
このように電子実装の新しい動向に対応した信頼性設計および熱制御手法を確立するために，本研究会を設置し，電子実装における信頼性設計と熱制御に関する基本技術を開発します．

【研究活動の概要】

・高温はんだ材の機械的特性に関する研究
・鉛フリーはんだメッキのウィスカー抑制手法の検討
・衝撃負荷を受けるはんだ接合部の力学評価
・鉛フリーはんだの結晶成長と疲労信頼性評価手法の確立
・界面拡散効果を考慮したマイクロはんだ接合部の信頼性評価手法の確立
・電子デバイスにおけるエレクトロマイグレーション損傷の信頼性評価法の開発
・実用化鉛フリーはんだのマイクロ構造の非線形材料特性データベースの構築
・電子機器構造解析における非線形材料の構成式の簡易計測方法の実用化
・設計者のためのマイクロ接合信頼性評価・設計のデータベースを構築する
・圧電効果を考慮した三次元異種材接合角部の特異性係数解析手法の開発
・SEM-DICMを利用した次世代マイクロ接合部のひずみ測定技術の開発
・統計的手法を用いたシリコン系材料の疲労信頼性評価
・ＩＣを構成する各種界面の強度評価
・パワーデバイスとモジュールの電気・熱・構造・破壊の連成評価と信頼性設計
・薄型樹脂構造の異方性および粘弾性を考慮した材料構成式の実用化
・残留応力による電子デバイスの特性変動評価に関する研究
・X線透視画像を用いた電子パッケージのひずみ計測手法に関する研究
・ナノ金属薄膜の塑性変形に関する研究
・熱設計における解析事例の収集とデータベースの構築
・熱、応力、電気特性の均質モデル化コード（HM-Code）の開発
・電子機器冷却ファン性能の計測方法の確立と解析手法での扱い方の調査研究
・熱設計とＣＦＤ解析のための熱流体実験データ取得に関する調査研究
・高密度発熱除去の開発（液体冷却）
・電子機器冷却ファン性能のモデル化に関する調査研究

また，会員企業の若手技術者のレベルアップを目的とした以下のような基礎講習会も実施しする予定である.
・材料力学とはんだの強度評価に関する基礎講習会（２日間）
・界面強度および粘弾性解析に関する基礎講習会（２日間）
・熱制御講習会の実施（２日間）