研究分科会へ

RC202


 
1. 分科会名称 (社)日本機械学会 研究開発事業部
『電子デバイス/電子実装における信頼性に関する研究分科会』
2. 主査名 宮崎 則幸 (九州大学工学研究院化学工学部門 教授)
3. 設置期間 2002年5月 〜 2004年4月(2年間)
4. 活動目的・内容   電子デバイスは,小型化,高密度化,高集積化している。これに伴い,接続部や内部配線のより高度な接続信頼性設計の技術が必要となってきている。さらに,環境問題意識の高まりに伴う鉛フリーはんだの採用や,はんだに替わる樹脂接合や超音波接合などの新しい実装技術の普及,モバイル機器の普及に伴う落下衝撃信頼性の評価,内部配線の微細化の追求によるエレクトロマイグレーションの発生など,これまでと異なる実装信頼性評価,設計の方法が求められている。また,強度信頼性とともに機器の小型化と高密度化は,厳しいデバイスの冷却条件を要求しており,より効率的なサーマルマネージメントの手法が求められている。しかも,電子デバイスと電子実装の技術革新は,従来の技術者が経験したことのないスピードで進展しており,産学の緊密な連携によって,速やかな研究開発とその実用化が行われる必要がある。このような観点から,本研究分科会では,以下のような問題を中心に会員の意見を取り込んで,柔軟にさまざまな信頼性評価に関する問題を取り扱っている。

  ・ 鉛フリーはんだの接続信頼性評価,設計手法の開発
  ・ 鉛フリーはんだのクリープ構成則の測定
  ・ 鉛フリーはんだの落下衝撃時の材料物性の測定
  ・ 鉛フリーはんだの材料データベースの構築
  ・ はんだ接続部の落下衝撃試験法の開発
  ・ はんだ接続部の落下衝撃時のコンピュータシミュレーション手法の開発
  ・ ビルドアップアプローチ(BUA)による,簡便で高精度なサーマル
    マネージメント手法の開発
  ・ 異方性導電樹脂等の樹脂接合部の剥離強度評価手法の開発
  ・ 異方性導電樹脂等の樹脂接合部の電気接続信頼性設計手法の開発
  ・ 内部配線のエレクトロマイグレーションの予測手法の開発
  ・ 汎用解析ソフトを利用したCAE技術の検証
  ・ これらの信頼性評価技術の基準の作成

5. 参加負担金
    (年間)
50万円
6. 問合せ先 分科会幹事 池田 徹 (九州大学工学研究院化学工学部門 助教授)
TEL  092-642-3527        FAX  092-642-3531
E-mail ikeda@chem-eng.kyushu-u.ac.jp

 
 



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